美國政府5月15日發布新的出口規定，要求廠商要用美國製造的設備或依美國軟體與技術設計的晶片供貨華為，必須先取得美方許可證。台積電董事長劉德音已公開表示，台積電9月14日將不再出貨華為。
面對美國封鎖技術輸出及台積電停供晶片，華為尋求替代措施。其中包括透過聯發科及三星迂迴採購台積電的晶片，以供5G手機使用，從六月開始，華為即擴大對聯發科的採購量，數量據傳是過去的三倍。
為了徹底斷絕華為的後路，8月17日美國宣佈加強對華為的封殺措施，禁止華為透過第三方業者獲得以美國技術開發、製造的晶片，斷絕其規避限制，從美國以外供應商轉手取得晶片的可能性。這下連聯發科這條路也斷了，華為手機晶片來源全數中斷，目前存貨約可使用到明年初。
據中國媒體報導，華為曾評估下單中芯國際或紫光展銳，以及依賴三星或其他日韓晶片廠商。但兩個方案都困難重重，中國整體半導體產業水準只到14奈米（nm）或12奈米的程度，無論中芯或紫光都無法滿足華為高階晶片需求，麒麟晶片需要7奈米技術製造，加上中芯國際設備也是美國生產，在美國的禁令規範之下，中芯恐怕也無法隨意接受華為訂單。
華為消費者業務CEO余承東八月初曾公開表示，「即使中國在手機、電腦等全球市場份額領先美國，但是產業鍊的縱深、以及對於核心技術跟核心生態的控制能力，仍與美國有一大段差距。特別是在材料、製造設備、晶片等方面差距更是被拉大」。
華為擁有為數甚多的台企供應廠，除台積電外，尚有印刷電路板的欣興電子、華通，供應鏡頭的大立光、玉晶光，組裝的富士康，記憶體的旺宏，南亞科等。8月17日美國擴大制裁令一出，曾造成台股重挫。
據指出，因為仍有庫存晶片可使用，華為今年秋季的新款手機仍可正常上市。但2021年上半年起，美方限制對華為手機業務的影響，可能會逐步顯現，上星期華為給下游供應廠暫停供貨通知，恐怕是華為退出手機市場的訊號。
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